產品體積小難以標識化
產品體積小，很難實現從投產到包裝的唯一碼管控，且生產過程中受產品質量影響，在不同制程段工單補投等存在較大交期或呆滯風險。
生產流程長工藝繁雜
電子元器件行業普遍生產過程工藝繁雜，涉及到不同加工或測試設備、不同的加工程序或核心配方、不同的容器或計量單位轉換等等方面，需要管控的事項極多。
工作站式離散加
流程工藝大多以離散式工作站為主，工序與工序之間的轉換變得特別頻繁，工序轉換的管控就變得很重要。
品質管控難度大
電子元器件行業制造工藝決定了存在產品分級或是不良品挑選等特色業務場景，結合產品本體小、不同規格之間差外觀差異不明顯等特點，相應的品質管控的難度加大。
樹狀標識體系
針對電子元器件行業產品特點，通過產品標識、SKU標識、容器LPN標識、成品標識、包裝標識等相互關聯的樹狀標識體系，實現多場景、復雜工藝的標識管控。
多場景流程管控
針對企業生產工序流程長，工藝不相同的特點，通過生產要素的關聯，實現多場景、多維度的工藝流程管控。結合不同的場景，以豐富的功能和策略配置實現貼合實際的流程管控。
精益化工序轉換管控
針對企業生產工序轉換頻繁的特點，通過上下工序間的計劃排程聯動、透明化的半成品管控、低位預警等JIT管理的融入和SMED精益轉產的系統內化，實現智能化的工序轉換管控。
全流程全要素品質管控
通過系統實現品質問題的預防、監控、預警；通過andon系統的閉環上升預警管控，促進問題的及時解決；通過CAPA品質問題改善項目管理實現，品質問題的根除。
管控粒度下沉
系統管控粒度下沉，物料管控精細化提升，防錯及追溯能力更強，避免物料出現批量問題。
全要素防呆防錯，柔性化管控
減少6M用錯出現的品質問題和成本浪費，提高系統的靈活性，減少異常、變化場景的調整時間。
工序轉換更加精益
減少半成品堆積等待的浪費，縮短換線時間，提高計劃達成率和準交率。
提高品質整體水平
減少品質問題發生的概率，圍堵品質風險，解決風險問題的根因，從而減少品質檢驗的人工成本及返工成本。
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